日期：2024年02月27日2011年3月22日，，，根据工信部发布的行业标准制修订计划公告，，，受全国半导体设备和材料标准化技术委员会委托，，由深圳盛尚光电科技股份有限公司主办，，，，联合业内SMT模板厂家、、、、知名电子厂商共同承办的《表面贴装技术印刷模板行业标准》起草会会议在深圳隆重举行。。。
会议由深圳盛尚技术总工彭鹏先生主持，，，，会议首先由盛尚营运总监姚彩虹女士代表主办方对与会的各位领导、、各位来宾表示热烈的欢迎。。。。全国半导体设备和材料标准化技术委员会刘筠秘书长出席会议并致辞。。。。光宏光电、、、、允升吉电子等业内专家及中兴通讯、、、华为技术、、、、富士康等知名企业用户代表参加会议。。
鉴于本标准的制定既关系到本行业的发展又与国内SMT行业密切相关，，，，在深圳盛尚光电科技股份有限公司拟定的“标准讨论稿”的基础上，，，，与会代表对全稿，，，，特别是对标准要求、、检测方法及检验规则展开了认真热烈的讨论。。
本着与科学技术共同发展、、、、促进企业的规范化质量管理和为未来行业技术发展提供框架的宗旨，，，，在全国半导体设备和材料标准化技术委员会指导下，，，在与会代表的共同努力下，，，本次会议完成既定的各项工作任务，，，，取得圆满成功。。。
